搜索结果
兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元
创新驱动发展是国家重要的核心发展战略，国家对研发的投入越来越大，这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说，伴随着国产替代话题的热度不断攀升，企业的研发能力、研发投入状况也越来越受 ...查看更多
抓5G，景旺电子可转债募投项目正有序投建中
6月17日消息，有投资者在网上互动平台向景旺电子（603228）询问关于公司今年在5G业务上的收入、增长情况及新生产线的最新进展情。 景旺电子表示，目前，公司在5 ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
高频覆铜板竞争格局改变
高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。根据我们产业调研，高频CCL毛利率在40%左右，高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商，代表为罗杰斯，以及美 ...查看更多
高斯贝尔覆铜板项目通过工信部验收
6月22日，湘股高斯贝尔发布公告，称公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（以下简称“该项目”）通过工信部的正式验收。这标志着我国高端电子覆铜板成功实 ...查看更多
